第634章 升级优化EDA工具,难如登天？（第2 / 4页）

“毕竟我们不再使用高纯硅，而是使用江南教授制造的完美石墨烯。”

“其中第三个难点设备，也不需要我多说，无非就是光刻机的问题。”

“过去我国一直没有光刻机，尤其是高端euv光刻机，一直被国外封锁限制。”

“虽然前几年我们已经研发出了普通的duv光刻机，最高也能制造出7nm芯片，但要经过多次曝光，使得成本飙升，良品率也难以控制，目前没法实现生产。”

“可如果放弃7nm芯片，而专攻10nm或者14nm，那在性能上就远不如国外。”

“当然，这个难点也勉强被解决了！”

“设备不行，那就性能来凑！”

“有了完美石墨烯这种新材料，其本身性能是高纯硅的千百倍。”

“即便没有高端光刻机，而只使用普通的duv光刻机，或者其它技术。”

“比如用冰刻代替光刻，只要能制造出芯片，那性能必然不会弱于国外的芯片。”

“所以说……”

“以上都不再是难点。”

“但这两点难点解决了，不代表碳基芯片立马可以制造出来，毕竟咱们还存在一个中间环节，那就是技术难点。”

“虽然第一个技术难点，将完美石墨烯扭结θ度，用来制造晶体管和逻辑门也被江南教授解决了，但后续还有很多难点。”

“如电路结构、eda工具、制造程序、条件保障等方面的复杂性……”

“还有通用逻辑门、接口电路、soc、处理器、存储器、放大器、adc、dac、电源、接口等方便仍需大家去一一攻克。”

“尤其是eda工具，目前国外的大多已被封锁，而国产的性能又相差甚远。”

“仅凭国内的eda工具，想要设计出一流，乃至完美的芯片根本不可能。”

“所以还需要计算机所的几位研究员注意，一定要在现有基础上再进行优化，优化，再优化，争取达到国际水准……”

嗯！

周青山说了很多。

要说前边是打鸡血，那现在就是摆困难，毕竟人要自信，却也不能盲目自信。

能看到自己的优势，更要看到自己的劣势，才能不断改进而成功。